박형 디스플레이, 극박기반, IC 카드 및 표면에 요철이 있는
형상물 등에 일정한 압을 균일하게 가하여 압착시키는 장치.
장치는, 플렉시블 기판의 감광성 커버레이어 필림이나, 고정도화 때문에
박형화할 기판의 적층용으로서 개발되어진 장치이다. 종래의 롤 라미네이터에서는 롤의 압력
편차, 보이드불량, 가열부족, 메꿔짐불량 등의 문제가 있었습니다. 본장치에는 진공하에서
정압(靜壓)에 가까운 상태에서 전면을 붙여주기 때문에 보이드불량이나 가압편차가 일어나지 않습니다.
또, 가압력도 간단하게 조절이 가능하여, 회로 판넬이 두껍더라도 완전한 압착이 가능합니다.
고온에서 가압력을 올리는 것에서 종래 기판의 적층도 가능하고, 특히 면에 요철이 있는 상태의
균일 가압에 괴력을 발휘 합니다.
접합원리(형상추종특성)
MEIKI식과 ROLL식의 차이 ROLL식과 차이,
진공조건 하에서 완전한 메꿈이 가능하다.
제품 이름
